在半导体产业追求极致性能与微型化的浪潮中，先进封装技术已成为推动摩尔定律持续前行的关键力量。然而，在微米甚至纳米尺度上，一个肉眼难以辨识的气泡，却可能成为影响芯片性能、可靠性和使用寿命的致命威胁。尤其在芯片尺寸持续缩小、功率密度不断提升的背景下，气泡缺陷日益成为制约产业高质量发展的核心瓶颈。
在这一“卡脖子”环节，一家来自南京国家级江北新区的科技企业——屹立芯创半导体科技有限公司，正以关键技术突破和全链条解决方案，为中国半导体封装产业的自主可控贡献力量。
一、企业根基：江北新区崛起的封装技术生力军
屹立芯创成立于2021年4月，虽初创未久，却凝聚了一支平均行业经验超过十年、由海内外专家领衔的核心技术团队。公司以“为中国芯造屹立器”为使命，聚焦于半导体先进封装过程中的气泡缺陷防治，成立之初就确立了全球化战略视野。
企业实施“1+3+N”发展布局：以南京全球总部为核心，依托中国台湾—日本东京的研发测试应用平台、大数据平台和移动测试平台三大技术支撑体系，在南京、昆山、深圳、新竹、东京等多地设立应用服务中心，快速响应全球客户需求。近年来，公司先后获评江苏省科技型中小企业、高新技术企业及专精特新企业称号，技术实力与发展潜力获官方认可。
此外，屹立芯创还与清华大学、上海交通大学、华中科技大学、深圳大学等多所高校联合启动“芯火力量”计划，围绕产业人才培养、前沿技术开发等方面开展深度合作，强化产学研协同创新体系。
二、技术底蕴：二十载沉淀，铸就核心竞争力
屹立芯创团队在半导体封装装备领域已积淀二十余年，凭借对热流与气压两大物理现象的深刻理解，突破了多项国际技术壁垒，掌握覆盖中国、美国、日本等多国的核心技术专利。
公司依托国际化研发资源，构建起完整的技术与服务链，包括国际技术交流平台、大数据分析中心、移动测试平台和全球服务网络，为半导体、AI芯片、人工智能、机器人、新能源、汽车电子、5G通信、物联网等领域提供成熟可靠的先进封装气泡消除方案。
三、产品体系：两大核心设备攻克气泡难题
屹立芯创围绕热流与气压两大核心技术，构建了完整的产品矩阵，成为目前国内极少数可实现该领域设备国产化并规模量产的企业。
多领域除泡系统（De-Void System）
该系统拥有五大智能机型：压力型（PCS）、真空压力型（VPS）、高温压力型（PIS），以及高温真空压力（铟片）型（PIST）。
该产品家族依托独创的“震荡式真空压力与快速升降温”专利技术，整合多项智能系统，实现了除泡工艺的重大突破。该技术填补了行业在高精度模组封装除泡过程中无法兼顾“真空脱泡”、“压力致密”、“温度控制”协同性的问题，首次实现 “真空度 - 压力值 - 温度曲线” 三参数动态联动调控，打破行业智能系统 “单点功能堆砌” 的局限。解决了精密电子组件（如CIS、芯片封装、Mini/Micro LED）在传统常压或单一段式除泡环境中易氧化、残胶、气泡残留良率低等问题。
八大智能系统包括：智能真空/压力切换、智能控氧、智能安全保护、智能挥发物收集、智能压力控制、智能温控、智能诊断及自动化整合系统，并进一步融合多重多段真空压力切换、双温控、双增压、快速升降温及AI-PDM预测性维护等多项专利。
区别于现有技术，屹立芯创通过“多参数耦合控制”实现了更精准、稳定、可追溯的工艺环境，不仅大幅提升产品良率与封装可靠性，也显著降低能耗与人工干预，成为高端电子制造领域具备全过程自动化与智能化控制的先进解决方案。
该系统可成熟应用于底部填胶、芯片贴合、面板贴合、灌注灌封、烧结、胶水涂布等工艺，大幅提升产品良率。
晶圆级真空贴压膜系统（Wafer Vacuum Lamination System）
该系列产品提供全自动型（WVLA）、半自动型（WVLS）和手动款（WVLM）选择，全系采用真空后贴合+气囊压力压合的创新专利。通过填充实现高深宽比，适用于8英寸/12英寸晶圆和基板，智能化设备系统成熟度高，可高效提升填覆率。
有别于传统滚轮式贴膜机，屹立芯创的晶圆级真空贴压膜系统采用独家创新的真空下贴压膜和软垫气囊式压合专利技术，有效解决预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或干膜填覆率不佳的问题。
该系统尤其适用于凹凸起伏的晶圆表面，可实现业内最高1：20的高深宽比填覆效果，广泛应用于TSV填覆、沟槽填充、FO、Mini/Micro LED、Mold sheet lamination等制程工艺。
四、市场影响：赋能产业，撬动百亿市场
目前，屹立芯创的智能除气泡设备已在国内多家封测头部企业产线中实现规模化稳定运行。该设备已成功通过半导体领域、电子制造领域以及汽车电子领域等多个行业头部企业的严格工艺验证，并广泛应用于半导体封装测试、AI芯片、人工智能、机器人、新能源、汽车电子、5G通信、物联网等关键领域。
随着先进封装走向三维集成、Chiplet等新架构，国内市场对高端压膜、除泡设备的需求持续攀升，预计未来几年相关设备市场规模将达到百亿级。屹立芯创凭借扎实的技术积累和成熟的产品体系，正迅速成长为该领域国产替代的重要力量。
五、结语
气泡虽微，事关芯安。作为中国半导体产业链关键环节的攻关者，屹立芯创不仅成功破解了长期困扰先进封装的气泡难题，更以自主研发的核心装备实践着高水平科技自立自强的国家战略，为中国半导体产业的自主安全与持续创新提供了坚实支撑。
未来，屹立芯创将继续秉持“以科技创新为驱动，以良率提升为使命，以产业链共赢为根基”的发展理念，持续投入研发、优化产品、拓展合作，致力成为全球半导体热流与气压技术领域的领导者，为中国乃至全球芯片制造贡献更多“中国智慧”与“中国方案”。（图片由屹立芯创半导体科技有限公司授权发布）
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