中国日报3月28日电 2025中关村论坛年会科技助残平行论坛将于3月29日（周六）在北京举办。科技助残平行论坛是中关村论坛年会今年首设的残疾人领域平行论坛，主题为“科技有爱，共创美好世界”，由中国残联主办、北京市残联承办。

论坛旨在把握新一轮科技革命和产业变革机遇，打造具有世界影响力的“科技+助残”领域顶尖交流平台，集聚全球顶尖科学家与工程技术专家、产业与投资界企业家以及政界人士共同探讨助残科技创新与产业发展，倡导“科技向善”理念，推动以先进科技助力残疾人全面发展，建设更加平等、包容、和谐、繁荣的美好世界。

论坛邀请中国工程院院士吉训明、科大讯飞董事长刘庆峰、清华大学生物医学工程学院教授洪波、美国加州大学伯克利分校机械工程教授霍马尹·卡泽罗尼、瑞士巴塞尔大学医学与科学学院教授博顿·罗斯卡进行主旨演讲，中国工程院院士、康复大学校长董尔丹主持主旨演讲；邀请中国残联理事、中国盲人协会主席、世界盲人联盟亚太区主席李庆忠、昌平国家实验室首席科学家刘河生、北京市海淀区副区长武凯、美国哥伦比亚大学机械工程和康复与再生医学教授苏尼尔·阿格拉沃尔、奥托博克集团全球临床研究和服务副总裁安德烈·哈恩博士、诺尔康神经电子科技股份有限公司首席技术官周道民等参与圆桌对话。国内外助残科技研发和应用领域优秀科学家、企业家将聚焦人工智能、脑机接口、外骨骼机器人等助残科技创新及应用前沿和热点问题，共话开放创新、共谋发展机遇，为促进残疾人全面发展、共同富裕贡献智慧和力量。

据介绍，论坛期间将宣介《关于推进科技助残的指导意见》重要政策文件，发布科技助残重点联系地区、邀请中国工程院院士、温州医科大学校长李校堃主持发布科技助残创新案例，充分展示助残领域前沿技术创新最新成果，推广成功经验，促进助残科技创新信息和知识传播。