中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™, 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™, 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

来源:中国日报网 2025-03-27 15:46
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在SEMICON China 2025展会期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码“688012.SH”)宣布其自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™正式发布。中微公司此款刻蚀设备的问世,实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新,标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步,也为公司的高质量发展注入强劲动能。

此款12英寸边缘刻蚀设备Primo Halona™采用具有中微公司特色的双反应台设计,可灵活配置最多三个双反应台的反应腔,且每个反应腔均能同时加工两片晶圆,在保证较低生产成本的同时,满足晶圆边缘刻蚀的量产需求,从而实现更高的产出密度,提升生产效率。此外,设备腔体均搭载Quadra-arm机械臂,精准灵活,腔体内部采用抗腐蚀材料设计,可抵抗卤素气体腐蚀,为设备的稳定性与耐久性提供保证。此外,Primo Halona™配备独特的自对准安装设计方案,不仅可提高上下极板的对中精度和平行度,还可有效减少因校准安装带来的停机维护时间,从而帮助客户优化产能,精益生产。在设备智能化方面,Primo Halona™提供可选装的集成量测模块,客户通过该量测模板可实现本地实时膜厚量测,一键式实现晶圆传送的补偿校准,实现更好的产品维护性,大大提升后期维护效率。

中微公司晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™

据业绩快报显示,中微公司2024年营业收入约90.65亿元,较2023年增加约28.02亿元。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%,近四年营业收入年均增长大于40%的基础上,2024年营业收入又同比增长约44.73%。其中,刻蚀设备收入约72.77亿元,在最近四年收入年均增长超过50%的基础上,2024年又同比增长约54.73%。

此外,中微公司持续加码创新研发,2024年在研项目广泛涵盖六大类设备,积极推进超过二十款新型设备的研发工作,并在半导体薄膜沉积设备领域不断突破,推出了多款LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备新产品,获得了重复性订单。公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备等多款新产品,也会在近期投入市场验证。

探索不息,创新不止。一直以来,中微公司持续践行“五个十大”的企业文化,将产品开发的十大原则始终贯穿于产品开发、设计和制造的全过程,研发团队秉持为达到设备高性能和客户严格要求而开发的理念,坚持技术创新、设备差异化和知识产权保护。

自2004年成立以来,中微公司致力于开发和提供具有国际竞争力的微观加工的高端设备,现已发展成为国内高端微观加工设备的领军企业之一。中微公司综合竞争优势不断增强,聚焦提高劳动生产率,在2022年达到人均销售350万元的基础上,2024年人均销售超过了400万元,各项营运指标已达到国际先进半导体设备企业水平。

中微公司将继续瞄准世界科技前沿,持续践行三维发展战略,打造更多具有国际竞争力的技术创新与差异化产品,为客户和市场提供性能优越、高生产效率和高性价比的设备解决方案。

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【责任编辑:舒靓】
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