广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”或“公司”）是一家专业从事多高层印制电路板的研发、生产与销售的企业，公司产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器领域营收业务占总营收比例达70%。广合科技专注深耕于高速PCB领域，在服务器PCB这一细分市场的占有率位居内资行业第一，公司“服务器主板用印制电路板”产品荣获第七批全国制造业单项冠军产品。
受益于传统服务器迭代升级以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长，广合科技发布了2024年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润3亿元–3.2亿元，同比增长90.13%-102.81%。
广合科技“大数据服务器主板用高速高多层印制电路关键技术及产业化”项目荣获2023年度广东省科技进步奖二等奖，并形成了具有国际先进技术水平的大数据服务器 PCB 产品，加快产业化与规模化应用，推动提升了大数据服务器产业基础能力，促进国产大数据服务器产业链的高质量发展。
公司高度重视产品的技术升级与研发创新，坚持“研发方向与市场紧密结合”的原则，根据行业的发展趋势，围绕公司的主营业务，重点研究与PCB有关的新产品、新技术、新材料、新工艺，持续优化产品结构，持续提升公司技术核心竞争力，为客户提供高质量产品，力争成为全球新一代电子信息产业链一流企业。
未来，广合科技仍然将服务器及交换机等数据中心PCB作为公司的核心业务，坚持加大研发和技术投入，紧跟算力芯片迭代的脚步，充分把握人工智能技术发展带来的市场机会，并在算力供应链上奠定更加牢固的市场地位，同时公司也将积极拓展通信以及智能终端PCB产品市场，为企业持续发展奠定基础。
