9月26日，开源生态论坛在浙江乌镇召开。论坛第三个环节上，阿里巴巴达摩院首席科学家谢源发表演讲，题为《Chiplet 芯片封装创新：挑战与机遇》。

全文如下：

今天很高兴有这个机会在大家面前讲我们一个比较新的技术，叫Chiplet芯片的创新。

Chiplet最早回到20年前开始讲3D、三维集成电路。首先在我们过去50年的历史上，芯片的集成有一个很有意思的现象，最开始芯片CPU系统是由分离的芯片组成，最开始CPU加上外面的北桥南桥的芯片以及外面的存储等等。

70年代一开始，CPU都是CPU核本身，但越来越多把外面的功能芯片集成到大芯片里面去，逐渐开始形成越来越多功能集成到整个大的SOC的CPU芯片当中。天下大势分久必合，在这个过程中，真正的生态CPU上面集成了北桥、南桥，甚至包括GPU功能，都集成到CPU的SOC里面去。到今天CPU本身不单纯是一个CPU核本身，就像RISC-V核本身，CPU自己本身就是一个非常复杂的SOC系统，集成了所有能集成的东西在里面。

而今天，我们发现一个比较有意思的现象：所有的东西都变成一个非常大的芯片之后，现在又开始分。所谓的分久必合，合久必分。

新的Chiplet是在20年前开始3D集成的想法，把它从原先全部集成为一个大芯片分解成小的芯片，为什么会这样做？原因是能够做硅片的应用。比如说open soft，我们讲的是soft ips和hard ips集成到monolithic socs上面去。

新的趋势给我们带来新的创新机会，带来三大优势：第一是工艺选择的灵活性，二是架构设计的灵活性，三是商业模式的灵活性。我称之为一核两分，“一核”可以讲到attached pcb packaged 集成在package上。这样的工艺在最近几家大厂里面都得到了体现。首先是AMD公司，在最近的CPU设计里面都采用了Chiplet的方式。英特尔也在最近的SOC上采用了Chiplet的方式。也有一些初创公司通过Chiplet可以快速实现IOT芯片的开发。Chiplet在最近几年一下子从大芯片到IOT芯片都有了很大的发展。根据目前的市场预判，将在2024年达到50亿美金。

这是飞速的增长。

相信将来能够在开源硬件的设计中带来一些新的思路。首先Chiplet有一定的挑战，毕竟是一种新的集成封装方式，对电子设计工具、散热都有挑战，但是对设计人员都有很多机遇，会催生出新的设计结构，也会孕育出一个数量巨大的Chiplet市场。尤其在开源运动的推动之下，将来开源芯片的设计会通过Chiplet产生出一个复杂度非常高的系统。

谢谢大家。