当下，轻薄已经成为大家在选购手机时一个非常重要的参考衡量标准。3月3日，vivo S9正式发布，搭载采用台积电6nm工艺的天玑1100芯片，使得轻薄能够与续航和性能兼得，不仅在影像、游戏等方面表现出众，还拥有着旗舰机少有的7.35mm的超薄机身。
作为手机的核心，处理器决定了手机的运算性能。
此次vivo S9搭载的天玑1100芯片，采用旗舰级的八核架构CPU，包括4个主频高达2.6GHz的A78核心，以及多达9核的ARM G77架构GPU，最终让vivo S9的CPU总分较上代提升52%，GPU则提升了140%。安兔兔跑分超过60万，比肩旗舰水准。
更重要的是，天玑1100首次采用了台积电6nm工艺，成熟且先进的工艺带来性能提升的同时也降低了功耗，这为vivo S9打造轻薄机身提供了出色的先天条件。
不仅如此，作为一款5G芯片，天玑1100集成了5G基带，支持Sub-6GHz全频段，支持全场景双卡、双模5G全网通。联发科的天玑系列自2019年面世之初，便一直以集成5G基带面向行业用户，相比于5G外挂基带，能够降低功耗及体积，为用户带来更轻薄的5G手机。
在《中国移动2020年智能硬件质量报告》中写道：天玑系列芯片功耗性能优秀，表现领先，尤其在数据传输时优势明显。这得益于MediaTek 5G UltraSave省电技术。该技术可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等，结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理，全面降低终端的5G通信功耗，从而实现节能省电，带来更长效的5G续航。
不仅如此，天玑 1100 还配备有联发科全新的HyperEngine 3.0 游戏优化引擎，通过网络、操控、负载等方面，全面提升玩家的游戏体验。其中就例如多指急速触控，支持高触控采样率以确保游戏操作的快速响应，实现游戏中的多指无冲、急速触发的操控，带来更好的游戏跟手性。
其中的智能负载调控引擎，能够在游戏环境下，智能调度性能分配，在保证体验同时降低游戏游玩的功耗，避免出现快速掉电、发热等情况。
可以看出，天玑1100从5G、游戏、工艺等多个方面入手，深度优化技术，只为能让用户获得更出色、更长效的使用体验。
vivo S9不仅机身轻薄，颜值一流，其在性能方面也不输旗舰。目前， vivo S9已全面开启预定，立刻前往vivo官网抢先订购吧。
