随着新能源汽车智能化、网联化的快速推进，车载芯片已成为智能网联汽车不可或缺的核心部件。它不仅承载着汽车的计算、控制、通信等重要功能，更是决定智能网联汽车性能与竞争力的关键因素。近日，我们与32家战略合作的车企进行了深入沟通，发现这些车企在车载芯片领域有着迫切且明确的需求，特别是对于头部芯片厂商的量产时间和性能参数给予了高度关注。

为了满足车企的这一需求，我们将于2025年2月21日-22日在北京举办一场芯片创新论坛暨平行研讨会。此次活动旨在搭建一个高效、精准的供需对接平台，让车企与头部芯片厂商能够面对面深入交流，共同探讨车载芯片技术的最新发展趋势和创新应用，以实现双方的合作共赢。

在芯片创新论坛暨平行研讨会上，我们将邀请多家知名芯片厂商和车企代表共聚一堂。活动将设置多个专题讨论环节，涵盖车载芯片的技术创新、量产计划、性能参数、定制化服务等多个方面。车企代表将有机会与芯片厂商进行一对一的深入交流，清晰阐述自身需求，寻求最佳的合作方案。

量产时间和性能参数是车企在选择芯片合作伙伴时最为关注的两个方面。车企期望能够与芯片厂商共同制定合理的量产计划，确保芯片产品能够及时供应，满足汽车生产的需求。同时，车企也希望获得高性能、低功耗、高可靠性的芯片产品，以提升智能网联汽车的整体性能和竞争力。

除了量产时间和性能参数外，车企对于车载芯片的定制化服务也有着较高的需求。不同车型和配置对于车载芯片的要求各不相同，因此车企期望能够与芯片厂商共同开发出符合自身需求的定制化芯片产品。这不仅能够提升车辆的科技感和竞争力，还能够为车企带来更加独特的品牌标识和市场优势。

此次芯片创新论坛暨平行研讨会还将设置展览区，展示最新的车载芯片技术和产品。车企代表可以在这里亲身体验芯片产品的性能和特点，感受它们为智能网联汽车带来的变革和升级。同时，展览区也将为芯片厂商提供一个展示自身实力和技术的平台，吸引更多车企的关注和合作。

此次芯片创新论坛暨平行研讨会的举办，将进一步推动车载芯片技术的创新与发展，促进车企与芯片厂商之间的深度合作与交流。同时，这也将为国产车载芯片产业在高端领域的破局崛起提供有力支撑和推动。活动正在火热报名中，如您有需要请速与我们联系。