电子特气是仅次于硅片的第二大晶圆制造材料，几乎渗透到集成电路生产的每个环节，对集成电路的性能、集成度和成品率都有较大影响。

近年来，在政策支持等多重因素的推动下，我国建立起了相对完整的电子特气生产和供应体系，产能逐步释放，部分产品性能可比肩国际先进水平，达到了集成电路用电子气体的工艺要求。

但当前我国和国外龙头企业相比还有较大差距，电子特气受制于人的局面尚未彻底扭转。“据中国工业气体工业协会统计，目前集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，所占国内市场份额仅为12%，进口依赖度高，关键核心技术受制于人，国产化水平亟待提升。” 全国人大代表、联泓新材料科技股份有限公司董事长郑月明也关注到此情况，并建议加强顶层设计，引导产业健康发展；加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑；大力支持电子特气国产化和市场应用；进一步支持优质电子特气企业做大做强。

多重壁垒 制约产业高质量发展

我国电子特气产业受制于人，一方面是因为我们起步晚、技术基础偏弱， “就纯度而言，先进制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度达到5N—6N（99.999%—99.9999%），甚至7N（99.99999%）以上。目前国外多数龙头厂商电子特气纯度可维持在6N，我国企业主要在4N—5N的中低端领域，仅少数能达到6N级别。可以看到，产业技术壁垒较为明显。”郑月明代表指出。

另一方面也与产业认证壁垒和市场壁垒较高的特性有关。郑月明介绍，下游高端领域客户对供应商的选择均需经过审厂、产品认证2轮严格的审核认证，其中集成电路领域的审核认证周期长达2至3年，对于电子特气生产企业来说时间成本较高。

同时，全球芯片产业较为集中，多数已和外资气体供应商建立了较稳固的长期合作关系，一般不轻易更换。在市场格局已被外资企业率先抢占的背景下，国内气体企业上机检测的机会较少，实现从0到1的突破比较困难。

加大扶持 促进国产替代做大做强

针对以上行业现状，郑月明提出四项建议，即加强顶层设计，引导产业健康发展；加大电子特气创新研发支持力度，增强人才支撑；大力支持电子特气国产化和市场应用；进一步支持优质电子特气企业做大做强。

在加强顶层设计和增强人差支撑方面，郑月明代表提出，“建议由国家有关部委牵头，充分发挥行业协会作用，联合科研院所和相关企业，开展电子特气产业发展策略研究，制定行业发展中长期规划，明确发展目标。同时，可以通过政策引导，鼓励企业加大研发投入。对技术门槛高的电子特气研发项目，给予专项资金支持。支持高校设立相关学科专业，支持科研机构相关研发平台建设。”

在国产化和市场应用方面，郑月明建议出台相关政策，支持和鼓励产业链上下游协作，共同建设协同创新体系，打破或减少市场壁垒。支持集成电路、平板显示企业优先使用国产电子特气产品，落实重点新材料首批次应用保险补偿机制，鼓励保险机构探索设计相关产品责任险，降低产品认证风险。

此外，郑月明代表还建议，进一步支持优质电子特气企业做大做强。在特气项目审批、融资、要素保障等方面提供支持。支持优质企业上市，支持上市企业通过增发、可转换债券和配股等再融资方式做大做强，进行产业整合，提升国际竞争力。