5月13日，联发科技官方发布全新6nm 5G移动芯片天玑900。天玑900采用了旗舰级的台积电6nm制程和Arm A78架构八核CPU，支持120Hz的高刷显示、1.08亿像素拍照、顶级DDR5内存和USF3.1、Wi-Fi 6 等众多旗舰芯片才支持的规格。从多方面看来，这款芯片可以视作是天玑800系列的越级升级版本，其与旗舰同级的规格配置，也被众多网友称为“5G战车”
天玑900采用旗舰级八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 GPU和AI处理器MediaTek APU，性能强悍。同时，天玑900可支持顶级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，还有120Hz屏幕刷新率，不仅能改善游戏时的模糊拖影，还能让网页滚动和应用程序动画更平滑顺畅。
在影像方面，天玑900也有旗舰级的技术支撑。天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，最高支持1.08亿像素四摄组合，带来旗舰级影像创作体验。同时，天玑900采用芯片级MediaTek MiraVision画质引擎能智能调整视频流的画质，可对视频画面的色彩、亮度、对比度、锐利度、动态范围等进行逐帧调节，将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+，加之对HDR10+视频画质实时增强功能的支持，天玑900能在全场景提升用户在视频画质方面的观感。
在网络连接方面，天玑900同样走在行业前沿打造了“5G双全网通”，集成的5G调制解调器支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术，双卡均支持SA/NSA组网下的5G+5G双卡双待功能，双卡VoNR服务。连接更稳定，速度更快，畅享5G不在话下。
联发科天玑系列凭借在5G技术方面的出色表现，以及完整的产品布局，获得了行业和市场的认可。据知名研究机构 Counterpoint Research的报告显示，2020年全球智能手机SoC芯片供应商中，联发科以32%的市场份额名列第一，并预测2021年将继续保持第一的成绩，市场份额将上涨至37%，力压高通。
Counterpoint Research 机构所预测的市场情况并非无从考证，在今年Q1季度上市的vivo S9中，首发搭载了天玑 1100 5G 芯片，通过天玑 1100优秀的ISP处理器与AI处理器APU，为vivo S9的夜拍提供强大的底层支持，其极夜自拍功能受到诸多用户的青睐，好口碑自然成为爆款机型。
另外，联发科还透露，在天玑产品布局方面，将在站稳中、高端市场的基础上，持续发力顶级旗舰平台和技术，通过最新技术、最新架构、最新工艺为用户带来最佳的移动体验，同时也会与手机厂商更深入的合作，充分释放芯片底层的优势。天玑900则延续了这种策略，将部分旗舰芯片的属性带入高端市场，形成“越级”优势。这么一说，还真有点期待天玑900终端体验呢~
