近日，江西工业工程职业技术学院芯恒液冷团队在高热流密度散热领域取得重要突破，成功研发 “矩阵并联微通道解热结构” 冷板技术。实验表明，在800W \热负荷、8L/min流量工况下，该冷板可将芯片最高温度由传统方案82.6℃降至54℃，平均温度 降至49℃，压降从28.4kPa下降至21.6kPa，综合散热性能大幅提升。

伴随数据中心功率密度不断提高，传统微通道冷板存在明显短板：并联通道流量分配不均，芯片局部热点无法有效消除；盲目扩大换热面积又会造成压降上升，加大泵耗与运行成本。

针对行业痛点，团队确立“分级歧管逐级分流＋并联微通道强化换热＋流量均匀性与压降协同优化”技术路线。项目负责人卢燊介绍，冷板内部设置入口分配腔、并联微通道区、出口汇流腔三级结构，冷却液经分配腔均匀送入数百条并行微通道，和散热翅片换热后汇集流出，依靠结构优化兼顾温度均匀性与压降性能。对照测试热成像显示，新技术有效缩小冷板表面温度梯度，摒弃牺牲压降换取降温的优化模式，实现最高温度、平均温度、系统压降三项核心指标同步改善，保障高功率算力机柜稳定工作。

目前该成果尚处于实验室样件阶段。后续团队将针对高热流工况、老化测试、算力模组适配开展验证，推进技术工程化落地，为数据中心、储能变流器等高功率场景提供国产自主可控的液冷冷板方案。

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