在全球半导体竞争格局持续演变，国内集成电路产业自主化进程不断提速的关键时期，为进一步凝聚 EDA 产业上下游合力，促进前沿技术交流与成果转化，推动多元化 EDA 生态发展，由 EDA² 主办、中国电子技术标准化研究院和上海电子设计自动化发展促进会共同承办的第四届设计自动化产业峰会 IDAS 2026（Intelligent Design Automation Summit 2026）于2026年9月1日- 2日在上海张江科学会堂圆满落幕。

EDA²理事长、北京大学王润声教授，EDA²副理事长、华为半导体CIO刁焱秋先生，工业和信息化部电子信息司郭力力副司长、工业和信息化部电子信息司集成电路处朱邵歆处长，中国电子信息产业发展研究院张立院长，中国电子技术标准化研究院郭楠副院长，上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任，上海市经济和信息化委员会半导体产业处周乃文副处长，工信部电子司、上海市经信委的相关领导，EDA²理事长单位领导，以及部分产业机构、企业界、高校、行业协会代表出席了本届IDAS 2026峰会。

本次峰会以“致远”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。峰会围绕产业趋势洞察、关键技术创新、多元化成果和应用实践、产业合作交流以及多元化新生态的构建等方面展开深入研讨。峰会包括2场主论坛、14场专题论坛、2场闭门研讨会，并同期举办设计自动化产业展会，600+集成电路产业上下游领先企业、2600+人参会，140余位嘉宾发表演讲。众多行业领袖齐聚一堂，开展深度交流与思想碰撞，共同探讨产业发展之路，为电子设计自动化领域的发展擘画新篇章。

9月1日开幕式现场，EDA²理事长、北京大学王润声教授代表EDA²致欢迎词。王润声教授指出EDA作为芯片产业上游核心关键环节，被誉为“芯片之母”，是决定芯片设计效率、性能与良率的核心要素，更是数字经济发展与科技进步的重要战略支撑。当前全球半导体科技竞争加剧，摩尔定律逼近极限，人工智能催生算力需求暴涨，芯片设计行业迎来深刻变革，三大产业新趋势加速显现：一是设计范式迭代，从二维平面走向三维堆叠，迈向全栈协同发展模式；二是AI与EDA双向赋能，推动行业迈入人机协同、自主设计新阶段，云化、平台化模式重构产业形态；三是产业生态从单点优化转向系统联合优化、统一参考流程与标准接口等全域协同，推动产业各领域生态孤岛加快融合为系统整体生态。

本届峰会将发布汉擎EDA数据底座、启动创新基金、颁发行业认证证书，集中展示产业最新发展成果。未来，EDA²将坚持创新开放协同理念，从筑牢产业底座、贯通全产业链流程、激活源头创新、深耕长远布局四方面发力，完善产业生态，深化产学研用融合，凝聚行业合力，推动我国EDA产业高质量、可持续发展。

上海市经济和信息化委员会俞文杰副主任代表上海市经信委对峰会举办表示祝贺，对参会嘉宾表示欢迎。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。

中国电子信息产业发展研究院张立院长发表致辞。张立院长指出，在全球半导体竞争日趋激烈的背景下，EDA技术自主创新已刻不容缓，其重要性日益凸显。他进一步阐释了“中国芯”EDA专项设立的初衷与核心使命：发掘并激励能够引领产业革新的技术成果，以此为支点，赋能构建多元协同、高质量发展的EDA产业创新生态。

9月2日大会现场，EDA² 秘书长、复旦大学曾璇教授发表致辞。曾璇教授指出，全球集成电路产业正迎来重大技术范式转折，τ 技术体系正加速兴起，AI 与 EDA 双向融合不断走向纵深，多元化 EDA 行业既迎来难得的发展机遇，也面临底层技术源头创新的现实挑战。EDA 作为芯片产业的核心底座，产业的行稳致远，离不开产业界与学术界的双向奔赴、协同攻关。

主论坛主题演讲 IDAS 设计自动化产业峰会上，韬定律成为全场核心热点议题之一。作为面向集成电路产业的全新技术发展思路，韬跳出单纯依靠制程迭代的路径，以逻辑折叠、信号时延压缩为核心，在现有工艺节点下实现芯片晶体管密度、主频、能效的同步提升，为国产芯片突破提供了一条差异化创新路径，大会通过主论坛主旨演讲、闭门专题研讨、多场分论坛交流，从技术原理、EDA 工具适配、产业落地、生态共建多个维度，深度研讨韬带来的机遇与挑战。

主论坛多位行业专家围绕韬的技术价值、产业现实、工具链痛点发表演讲，不同嘉宾从产业实践、标准建设、生态协同等角度给出解读。参会嘉宾普遍形成共识：韬代表国产半导体原创创新的重要尝试，打开工艺之外的性能提升新空间，但整体尚处于产业早期阶段。有嘉宾提出，韬对架构设计、物理设计、验证全流程带来变革，EDA 工具是制约韬规模化落地的关键卡点；也有嘉宾提醒，韬有自身适用场景，需要客观看待技术边界，理性规划技术路线，和现有技术路线互补发展。

本届峰会特设十四个专题分论坛，百余位行业专家、学者齐聚，聚焦芯片设计、制造、封装全流程，围绕韬技术、标准建设、AI技术与应用、生态协同等关键议题，深度剖析 EDA 领域最新技术、产业实践与生态发展路径，助力构建开放协作、可持续发展的 EDA 新生态。

大会对韬形成整体共识：韬（τ）定律是我国半导体领域一项重要的原创技术探索，核心思路是依靠逻辑折叠、时延压缩等创新设计方法，提升芯片晶体管密度、运行主频与能效，为产业提供摩尔定律之外的差异化发展路径。

峰会现场设有展台，汇聚众多参展企业，展示其多元化成果和商业应用案例。参展企业中既有行业头部企业，也有独角兽、初创企业等，全面展示产业发展成果、前沿技术和产业趋势等。展览为参会者提供了直观了解当前行业发展状况的机会，同时也为参展企业提供成果展示及交流合作舞台。

在峰会期间，王润声教授等与会领导前往展区进行了调研，他们认真听取了参展单位的详细汇报与介绍，并针对未来的工作方向提出宝贵的指导意见和前瞻性建议。（图片由EDA²授权提供）

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