8月23日，闻泰科技旗下安世中国在上海举行新品发布会，发布多款基于国内12英寸车规级晶圆平台开发的功率半导体产品。相关产品面向汽车电子、工业控制、AI服务器及新能源等应用领域，多款产品已进入规模化量产阶段。

从制造端看，12英寸晶圆可以在单片晶圆上获得更多有效芯片。安世中国全面升级12英寸制造能力，以制造升级撬动产业竞争力提升。根据业内信息，12英寸晶圆单片有效芯片产出相对 5 寸提升约 5.7 倍、相对 6 寸提升约 4 倍、相对 8 寸提升约 2.2-2.4 倍；对应单颗芯片成本，相比 5 寸下降约 70%，相比 6 寸下降约 60%，相比 8 寸下降 50%。由于产品结构不同， 综合成本节约10%-30%。 在车规级可靠性要求不变的前提下，单位成本下降也为产品形成更具竞争力的市场定价和性价比提供了空间。

安世中国表示，公司已实现12英寸晶圆bipolar研发与量产，是目前全球独家掌握该核心技术与量产能力的企业。安世中国同期推出T2X和HCS系列芯片合计100余款，相关产品填补12寸车规级高压MOSFET的空白。

在研发和供给组织方面，安世中国完成独立运营布局，深度联动国内产业链伙伴。在产品开发速度上，行业常规开发周期为24至36个月，安世中国仅用6至12个月便完成研发，为快速填补国内供给缺口、保障产业链运转畅通赢得了关键时间窗口。

此次平台升级还涉及产业链上下游多个环节。通过与本土晶圆制造、封装测试、可靠性验证等环节协同，安世中国带动半导体配套产业能力同步提升，助力补齐分立器件产业链短板，落实强链补链工作要求。目前，企业部分关键器件的国产化率已从原先不足20%提升至接近100%，逐步完善国产半导体产业闭环。

根据芯谋研究报告，安世半导体位居2025年全球功率分立器件营收第三，安世半导体（中国）有限公司位居2025年中国本土IDM厂商首位。依托12英寸技术创新、规模化制造和本土配套能力，安世中国进一步夯实了高质量功率半导体的稳定供给基础，为国内重点产业提升供应链韧性提供有力支撑。

（图片由主办方提供发布）

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