中国日报7月24日电 在2026年“活力中国调研行”活动期间，苏州长光华芯光电技术股份有限公司董事长、总经理闵大勇在接受《中国日报》采访时表示，公司200G EML芯片正处于研发、送样和客户验证阶段，计划2026年第四季度量产，为2027年大规模供货做准备。
这意味着，在AI算力需求驱动的新一轮光通信技术升级中，中国企业有机会不再只是追赶成熟产品，而是在技术标准、产品验证和规模制造同步展开的窗口期，与国际厂商争夺下一代市场。
闵大勇预计，“本轮光通信产业高速增长至少还将持续三至五年，若从更长期来看，这一上行周期甚至可能延续十年。对数据量和算力的需求远远没有得到满足，无论美国市场还是国内市场，都才刚刚开始。”
EML，即电吸收调制激光器，是高速光模块的核心光芯片之一，直接影响数据传输速率、功耗和稳定性。随着AI大模型训练和推理需求持续增长，数据中心内部的数据交换量急剧增加，光模块正从800G向1.6T及更高速率演进，单通道传输速率也由100G升级至200G。
闵大勇预计，随着1.6T及以上高速光模块加速应用，200G EML将在2027年进入产业主流应用周期，成为下一代算力中心光通信系统的重要核心器件。
“公司200G EML产品与国外同行处在同一个起跑线上。”他强调。
但是，从“具备量产条件”到真正实现大规模商业交付，企业仍需通过客户认证、良率爬坡和供应链验证等多个环节。
在闵大勇看来，200G EML的产业竞争，最终比拼的并不只是单颗芯片的性能，而是企业能否在大规模生产中持续保持指标一致，并同时控制成本、提升良率、保障交付。
“行业真正需要的，不是做出几颗样品，而是稳定地做出几十万颗、上百万颗性能一致的产品。”他说。
相比仍在验证阶段的200G产品，长光华芯面向现阶段算力中心的两款主力产品已经进入批量供货阶段，包括100G EML芯片，以及70毫瓦、100毫瓦连续波分布式反馈激光器，即CW DFB激光芯片。
100G EML是当前800G光模块的重要芯片之一，也可以通过多通道组合用于部分1.6T光模块。CW DFB则主要为硅光方案提供连续光源，是高速硅光模块中的关键器件。
“从量产角度来看，这两款产品已经在向客户批量供货。”闵大勇说。
闵大勇表示，在当前算力中心主流光模块芯片领域，长光华芯部分产品的技术性能已经与国际头部企业处于相近水平。随着800G和1.6T光模块需求增长，公司正在同步推进产能释放和产品迭代。
2025年，该公司经营数据实现突破性增长，全年营收4.77亿元，同比增长75.09%；2026年光通信芯片、高功率蓝光芯片、车规级VCSEL三大产品线同步放量，洁净车间24小时不间断生产，800G、1.6T光模块配套芯片批量交付，填补国产高端算力光芯片供给空白。
“目前来看，全球只有中国制造能够接得住。”闵大勇说，“虽然前沿需求很多在美国，但最后真正落地和实施时，只有中国制造业能够满足这样的需求、承接这样的规模。”
但他同时强调，“只有中国制造能够承接”不能被理解为中国可以脱离全球产业体系，更不意味着中国已经在每一个核心技术环节取得领先。
“地缘政治的影响不能割裂全球合作。事实上，每个国家都有自己的优势。”他说。
他表示，在国内半导体激光芯片企业中，长光华芯的综合实力处于头部位置，但与发达国家的领先企业和全球行业龙头相比，仍存在差距。
“我们现在有些点取得了突破，但毕竟还是‘点’的突破。”他说。
闵大勇提出，长光华芯未来十年，乃至更长时期的目标，是在半导体激光芯片领域形成系统性竞争力，最终进入全球第一阵营。
扫码下载
中文网微信