2026世界人工智能大会（WAIC 2026）期间，安谋科技与香港科技大学物理AI研究中心正式宣布，双方就VLA模型研究项目达成深度合作，将协同推进VLA模型从实验室研发到具身平台的工程化落地。此次合作是继年初签署合作备忘录后，双方迈向具体技术攻关的关键一步，也标志着产学研一体化创新成果转化驶入快车道。

当前，机器人产业在运动控制层面已趋于成熟，但“大脑”侧——涉及环境感知、自主思考、任务规划与自然交互等核心能力——成为行业亟待突破的技术高地。VLA模型融合视觉、语言与动作，凭借其稳固的框架设计，能够在真实场景中有效跑通“感知-决策-执行”的泛化闭环，因此被业内视为攻克这一瓶颈的核心路径。

安谋科技市场及生态副总裁梁泉指出，具身智能规模化落地的一大痛点在于场景闭环。他表示：“安谋科技依托Arm在全球范围构建的庞大生态体系，将自身先进技术赋能至下游芯片并最终落地到各类应用场景。通过与香港科技大学的深度合作，我们希望双方在研发和部署侧紧密合作，进一步推动VLA模型在不同芯片平台上的快速适配与高效运行，提升机器人在复杂物理环境中的自主感知、推理与执行能力，最终加速具身智能在多元场景中的规模化落地。”

在香港科技大学讲席教授、物理AI研究中心主任郭嵩看来，VLA模型的核心价值在于能够端到端产生动作，不仅能逼真模拟，更能切实改变物理世界。他强调，VLA模型开发与部署离不开底层芯片与工程化支撑，尤其是新兴的具身场景对计算提出了全新要求。此次合作，双方将以VLA模型适配部署为牵引，重点攻关模型适配、推理优化和系统通信等工程难题，推动其在多个真实物理场景中跑通闭环，并跑通数据飞轮，帮助基于Arm架构的国产芯片更快在产业中获得应用。

在具体执行层面，安谋科技与香港科技大学将聚焦模型适配、平台部署、硬件兼容与实机验证四大维度协同推进，加速VLA模型从学术研究走向真实物理世界。通过推动模型与工程实践开源，双方还将进一步完善AIOS核心能力，积极探索落地场景，携手产业链上下游伙伴，共同加速具身智能产业的商业化进程。梁泉也在采访中针对AIOS如何赋能具身智能落地进行了阐释。

本届WAIC期间，安谋科技还集中展示了“星辰300”AIoT原型平台、“周易”X3-Pro NPU、“玲珑”AI VPU以及“开源AIOS联盟”等一系列技术与生态布局，引发媒体广泛关注。在“AI Arm China”战略发展方向指引下，安谋科技正沿着“立足Arm全球生态、推动新兴AI落地、赋能本土智算生态”的路径持续加码，致力于打通从算力底座到智能应用的“最后一公里”，助推新一代AI技术在实际场景中落地生根。

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