先进封装迈入黄金发展期， 高阶塑封迎来产业新风口

近年来 ，AI大模型 、高性能GPU及HBM高带宽存储需求快速增长， 进一步推动先进封装市场持续扩张 。随着CoWoS需求持续攀升，全球先进封装产业进入高速成长阶段，不仅验证了先进封装的重要战略价值，也让高阶塑封设备成为半导体装备领域备受关注的新赛道。

深耕核心技术 ，天贺电子打造国产高阶塑封新力量

过去，半导体产业的发展主要依赖制程微缩来提升芯片性能，但随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装正成为提升算力、降低功耗和优化系统集成的重要技术路径 。无论是CoWoS 、2.5D封装 、3D封装， 还是Chiplet架构的发展 ，都对塑封工艺提出了更高要求。面对产业升级带来的新机遇，天贺电子持续聚焦高

阶塑封设备研发， 致力于推动先进封装关键装备国产化。

公司创始人陈金汉拥有超过四十年的电子制造及光电产业经验，长期深耕精密制造、光学封装及先进封装设备领域 。自2009年以来，他带领研发团队持续投入高阶塑封技术创新，逐步完成从光电封装到半导体先进封装的技术积累，并成功开发出拥有自主知识产权的C-Molding压缩式塑封设备。

相比传统 Transfer Molding塑封工艺 ，C-Molding采用低压力 、高真空压缩成型方式，可有效降低产品翘曲、气泡及内部应力，提高塑封均匀性和可靠性，更适用于AI芯片 、CoWoS先进封装 、HBM 、高性能计算（HPC） 、Chiplet及Mini/Micro LED等高端应用场景 。 目前， 公司产品已完成国内头部封测企业测试验证， 并逐步迈向产业化应用阶段。

一体化解决方案构筑竞争优势，助力先进封装国产替代

在先进封装产业链中，设备性能只是竞争力的一部分，真正决定客户导入效率的，还包括模具 、材料及工艺的整体协同能力。

区别于传统设备供应商， 天贺电子打造了覆盖设备研发 、精密模具 、材料适配、工艺开发及量产验证的一体化解决方案，相较海外设备普遍需要10至12个月交期，天贺电子可将整体交付周期缩短至约6个月，协助客户更快完成产品验证与量产导入 ，降低资本投入与试错成本 。同时 ，通过设备、模具、材料及工艺的整合服务，提高整体生产效率及供应链弹性，进一步增强企业与客户之间的长期合作黏性。

目前， 公司设备已可支持12英寸晶圆及大型Panel封装， 并兼容液态 、颗粒及粉状等多种塑封材料，可满足CoWoS先进封装、Panel Level Packaging（PLP）、车规半导体及新型显示等多元应用需求，为未来高阶封装市场提供更加灵活的技术支撑 ，也进一步提升国产先进封装装备的市场竞争力。

抢抓AI产业机遇，加快迈向规模化发展

随着AI服务器 、数据中心 、智能终端及边缘AI持续推动先进封装需求增长 ，高阶塑封设备市场正迎来新的发展窗口。对于国产装备企业而言，这不仅是进口替代的重要契机， 更是参与全球半导体产业竞争的新起点。

目前，天贺电子正规划扩建精密制造基地，持续完善研发平台和生产体系，并期待借助资本力量进一步扩大产能，加快产品商业化布局。未来，公司将持续深耕先进封装 、高阶塑封 、新型显示及车规半导体等领域， 不断提升自主创新能力，为中国半导体产业链关键装备自主可控贡献更多力量。

随着国产替代持续深入，拥有核心技术与产业化能力的企业有望迎来更大的发展空间。对于天贺电子而言，高阶塑封不仅是一条成长赛道，更是中国先进封装迈向自主创新的重要一步。（图片由天贺电子授权提供）

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