2026年5月14—16日，第十一届中国（北京）智能技术装备博览会在京举行。北信源（300352）战略参股企业集中发布全域瞬时安全解决方案，四大硬核新品震撼登场。
发布会不仅集中呈现悍能芯技术成果，也是北信源布局新质生产力、卡位半导体芯片终极物理安全赛道的关键落子，彰显公司以生态投资+技术协同+渠道赋能打开长期成长空间的战略决心。
北信源作为国内终端安全与信创安全，前瞻布局芯片级物理安全新赛道，2024年战略参股悍能芯，建立技术、产品、市场全链条战略合作，携手陕西物化所等机构，将尖端军工技术民用转化，构建从芯片到终端、从硬件到系统的全域安全能力 。
悍能芯发布四大瞬时安全硬核产品，覆盖高密存储、低空经济、应急逃生等关键场景，性能指标行业领先：
微型自毁芯片：50毫秒物理自毁，数据零残留、不可恢复、防逆向，为单兵装备、涉密终端、核心IP提供最后一道防线。
物理自毁SSD硬盘：全球首创，50毫秒彻底销毁，512GB—2TB可选，满足政府、金融等高密存储“失控即销毁”需求。
无人航行器紧急缓降系统：100毫秒内响应、200毫秒开伞，15kg—600kg系列化，守护无人机、eVTOL低空安全。
紧急破窗逃生系统：100毫秒整窗破碎，手动/自动/远程触发，前装/后装适配，为公交、校车、网约车、建筑逃生开辟生命通道。
新质生产力+千亿市场
通过投资与战略合作，北信源从信息安全龙头向软硬一体、芯片级、全域安全生态平台升级。
新质生产力落地：芯片物理安全、低空安全、应急安全、均为国家重点支持方向，技术稀缺性强、政策壁垒高。
千亿赛道卡位：信创、数据安全、低空经济、应急装备合计千亿级市场，芯片级物理安全为刚性刚需。
生态价值兑现：北信源以投资+技术+渠道三重赋能，快速推动悍能芯商业化、拉动主业协同订单。
随着芯片安全、低空安全、应急安全需求加速释放，北信源战略布局有望凭借先发优势、生态优势、国产化优势，在新质生产力浪潮中抢占先机，实现长期价值成长。
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