近日，由中建三局集团（深圳）有限公司承建的宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-04-02地块施工总承包工程）顺利完成竣工验收。

项目是深圳市首批、龙岗区首个“工业上楼”试点项目，总建筑面积约27.8万平方米，包括两栋13层厂房与一栋单层仓库，设地下一层。

作为深圳推动产业空间提质增效的重要载体，项目采用“工业上楼”模式，建筑主体为超高、超限的多层厂房结构，具有楼面荷载差异大、物流与管线综合布置复杂等特点。

面对超长悬挑结构安装、大跨度钢连廊施工及多层交叉作业等一系列挑战，项目团队依托贯穿全周期的BIM协同管理平台，结合BIM+GIS场地模拟、参数化荷载设计与自研Revit优化插件，实现了零碰撞深化设计与施工全程精准管控。

面对工期紧张的挑战，项目团队通过多项工艺优化保障进度与质量：采用“跳仓法”施工解决后浇带渗漏与进度滞后问题；运用盘扣式独立支撑提升后浇带支模效率；选用花篮式脚手架加快外架施工；推广预制构件安装，大幅提升砖胎膜、管沟等施工速度。

项目深度融合物联网与数字孪生技术，构建智慧工地管理体系。通过“北斗+5G”技术对超高结构实施实时变形监测，并运用无人机与智能巡检机器人实现自动化巡查与数据采集，使隐患识别效率提升400%，人工巡检频次减少70%。

项目先后荣获2024年下半年深圳市建设工程安全生产与文明施工优良工地奖、龙岗区“红榜工地”称号，并在“新城建杯”“新基建杯”“金标杯”等多项全国BIM及智能建造大赛中斩获一等奖。

项目建成后，将有力强化深圳半导体与集成电路产业链，打造集高标准、高集聚、智能化于一体的数字产业园区，为深圳经济高质量发展注入新动能。（图片由谢富明提供）