首届自旋芯片与技术研讨会成功举办 开启自旋存储和计算新篇章

首届自旋芯片与技术研讨会成功举办 开启自旋存储和计算新篇章

来源:鲁网 2025-12-18 12:06
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自旋芯片技术融合集成电路与自旋电子技术,是集成电路领域战略性新赛道根技术。首届自旋芯片与技术研讨会于2025年12月13日至15日在杭州成功举办。本次会议由自旋芯片与技术全国重点实验室(以下简称“实验室”)主办,聚焦自旋芯片领域的前沿科学问题与核心技术挑战,汇聚了国内近200位学术界与产业界的专家学者。我国自旋电子技术开拓者、中国科学院院士都有为担任大会荣誉主席,中电海康集团首席科学家、实验室主任刘波担任大会主席。北京航空航天大学副校长、实验室常务副主任赵巍胜,南京大学教授、实验室常务副主任徐永兵,天津工业大学校长姜勇,山西师范大学校长许小红,中电海康集团重点实验室副主任周铁军担任大会共同主席。

大会合影

开幕式:群贤毕至,共启新章

开幕式由实验室刘波主任主持。城西科创大走廊党工委委员、管委会副主任吴仁财,中电海康集团副总经理章威作为特邀嘉宾出席会议。刘波代表组委会向与会嘉宾、专家学者及企业代表致以热烈欢迎,并围绕自旋芯片技术及产业对我国集成电路发展的战略意义作了介绍。他指出,本次研讨会聚焦自旋芯片产业的前沿技术与应用基础技术,展示我国在该领域的技术突破,深入推进产业链与创新链的融合发展。

自旋芯片与技术全国重点实验室主任刘波主持开幕式

中电海康集团副总经理章威致开幕辞。他从国家战略与产业需求角度出发,阐述了发展自旋芯片技术对突破集成电路性能瓶颈、支撑科技自立自强的重要意义。

中电海康集团副总经理章威致开幕辞

随后,都有为院士以“自旋芯片:过去、现在与未来”为题作特邀报告,系统梳理和回顾了自旋芯片技术的发展历史与脉络,并对未来的关键挑战及战略机遇进行分析与前瞻性研判。他寄语科研工作者“勇闯科研‘无人区’,推动核心技术原始创新与自主知识产权突破,将微观电子自旋转化为赋能产业、推动国民经济发展的宏观技术力量”。

都有为院士作特邀报告

高层论坛:聚焦前沿,共绘蓝图

大会高层论坛汇聚了自旋芯片及自旋电子技术领域的国家级领军学者。天津工业大学姜勇教授阐述了自旋‑轨道物理效应的器件应用;北京航空航天大学赵巍胜教授介绍了反铁磁存储器的进展;山西师范大学许小红教授探讨了二维铁磁材料的可控制备与集成;中国科学院物理所韩秀峰研究员剖析了自旋轨道转矩磁随机存储器(SOT-MRAM)的新材料与物理机制;东南大学夏钶教授阐释了晶体对称性对自旋输运的影响。

专题报告:材料筑基,器件创新

在自旋芯片材料、器件与应用专题中,来自中国科学院、清华大学、浙江大学、南京大学等单位的王开友研究员、宋成教授、杨洪新教授、王学锋教授及刘荣华教授,分别围绕自旋电子学中的关键科学问题与前沿技术作专题报告,在深入探讨材料与器件基础的同时,亦聚焦新一代SOT-MRAM的研发进展。来自北京航空航天大学、兰州大学、同济大学、中电海康集团等单位的专家学者,深入介绍了SOT在材料体系、器件设计与新机理探索等方面的最新突破。此外,研讨会进一步延伸至自旋电子学在新型存算一体领域的创新应用。南京大学、东南大学、西安交通大学等单位的学者围绕MRAM存算一体芯片设计与应用,开展了深入探讨。

自旋芯片产业生态论坛:联盟启航,生态共建

在自旋芯片产业生态论坛开始前,由实验室联合国内自旋芯片领域龙头企业共同发起组建的自旋芯片产业创新联盟揭牌成立,标志着我国在自旋芯片领域的产业化协同发展开启了新阶段。浙江驰拓科技有限公司当选为首届理事长单位。

自旋芯片产业创新联盟成立揭牌仪式

联盟成立仪式后,随即举行了高水平的产业生态论坛。来自浙江驰拓科技戴强总监、胜科纳米李晓旻董事长、江苏多维科技薛松生董事长、江苏鲁汶仪器许开东董事长、河南东微电子材料赵泽良CEO、有研亿金新材料何金江副总经理、致真精密仪器(青岛)张学莹董事长等自旋芯片产业链关键环节的领军企业负责人,聚焦MRAM产业现状与发展路径、高性能TMR磁传感器、自旋芯片核心材料与制造工艺、关键设备国产化等核心议题作专题报告,深入剖析了产业机遇与挑战,全方位展示了我国在自旋芯片材料、设计、制造、设备及高端研发服务等环节取得的显著进展。

自旋芯片产业技术论坛:成果发布,产研对接

在本届大会上,技术发布与产业技术论坛成为聚焦行业前沿的两大亮点,集中展现了我国在自旋芯片领域从原理突破到产品落地的最新成果。在12月15日上午举行的自旋芯片技术发布会上,多项关键成果重磅亮相。实验室正式发布了全球首款4Mb全功能SOT-MRAM芯片和24位TMR绝对位置编码器。浙江驰拓科技发布了国内首款采用40nm工艺的车规级MRAM芯片。

自旋芯片技术发布会

在自旋芯片产业技术论坛上,来自中电海康集团自旋芯片与技术全国重点实验室首席专家刘鹏、袁智敏博士、徐艺博士,浙江驰拓科技王莎莎博士,胜科纳米张林华副总监等产业界专家代表,围绕芯片设计、器件研发、工艺集成与测试分析等全产业链环节,开展了深入的技术交流与研讨,展现了我国在自旋芯片核心技术攻关与高端产品研发方面取得的系列突破。

本次研讨会的成功举办,呈现了我国在自旋芯片领域从基础研究、核心技术突破到产业生态培育的完整链条与前沿成果,切实推动了我国自旋芯片领域“产学研用”各主体间的深度对话与协同合作,并为全球集成电路产业的持续发展贡献重要的中国力量!

盛会落幕,征程新启

平台持续开放,汇聚创新力量

凝聚合力,共绘自旋芯片未来图景!

 

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【责任编辑:程慧海】
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