10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州琶洲保利世贸博览馆成功举办。本届大会以“碳硅共生，合创AI+时代”为主题，中国移动携手全球合作伙伴共建碳硅共生新秩序，谱写人工智能赋能高质量发展的新篇章。中移园区建设发展有限公司（以下简称“中移园建”）携AI+智慧园区与AI+智慧工程两大核心板块参展，呈现M-PARK智慧园区、绿智楼宇、智慧工程等数智化软硬件产品解决方案，全方位展示中移园建在科技创新和AI赋能生产战略前瞻性与落地执行力。
智慧园区“碳硅共生”图景生动呈现
AI+智慧园区展台，“中国移动国际信息港”数字孪生大屏吸睛，园区3D模型与“今日入园3778人”“会议室用58间”等数据实时联动。工作人员点击“安防管理”，火焰、离岗检测等AI功能瞬间预警；数智平台让设备分钟级自检、能耗AI优化，以硅基技术推动园区高效安全运营。
智能硬件实力圈粉，展期广受大众青睐
展会上，中移园建自主研发的M-LINK智能网关、智能插座、断路器等硬件产品，凭借稳定的性能、便捷的操作及适配智慧场景的兼容性，成功吸引多家参展单位的重点关注。相关单位在深入了解产品技术参数与应用场景后，明确表达了在智能硬件应用领域与中移园建建立合作关系的意愿，为后续业务拓展与技术落地奠定了良好基础。
交流氛围浓厚热烈，合作网络持续拓展
展会期间，累计有百余家单位主动前往中移园建展位交流洽谈，参观人次超六百。通过面对面的深入沟通，中移园建不仅向行业伙伴全面传递了在AI+智慧园区、智慧工程、绿智楼宇、智能硬件领域的技术实力与解决方案，更与多家内外部单位达成初步合作共识，进一步丰富了合作资源，为未来在智慧产业领域的协同发展搭建了更广阔的平台。
中移园建数智化软硬件产品是中国移动当好AI“三角色”的具象落地，是数智领域技术实力与业务成果深度呈现。未来，中移园建将以技术融合为引擎，推动科技创新与园区建设创新深度融合，持续拓展碳硅共生边界，共同绘就数智产业高质量发展的新图景。（图片由中移园区建设发展有限公司授权发布）
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