中国日报7月4日电（记者 马思）在深圳坪山科技创新腹地，一座象征中国智能制造新高度的工厂正悄然引领移动终端制造的深刻变革。荣耀业内首座L4级智能工厂——深圳坪山智能制造产业园，以其突破性的智能精度与全流程AI赋能体系，成为荣耀Magic V5全球至薄折叠屏手机诞生的科技基石。 这座智能工厂是中国高端制造业向全球展示创新力量的窗口。

据悉，作为目前消费电子领域唯一被工信部中国电子技术标准化研究院评定智能制造能力成熟度四级的工厂，荣耀坪山产业园实现了超过75%的工序自动化，其中自主研发设备占比突破40%。在这里，人工智能已深度融入制造血脉，推动生产精度实现从毫米级向亚微米级的革命性跨越，展现的是中国“智”造迈向世界前沿的生动实践。

“人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的核心力量，既是发展新质生产力的重要引擎，也是加快制造强国建设的重要支撑。制造业是人工智能技术产品应用落地的重要领域。加快构建工业具身智能系统即“工业大脑”是推动传统制造业深度转型升级的重要举措。”华东理工大学教授钱锋表示。

这一点在荣耀的工厂有显著体现。据悉，荣耀Magic V5之所以能薄至8.8mm，轻至217g，成为“全球最轻薄折叠屏手机”正是因为其L4工厂对制造极限的持续突破。每个细微零件的加工公差都在AI鲁班大模型的精密测算下无所遁形，每个零件都是从逾十万种装配组合中智能遴选出来的最优方案，将零件分类精度从0.04mm跃升至0.003毫米量级，为折叠屏幕的极致平整奠定科学基础。

在关乎安全的核心领域，工厂首创双电池自动化组装工艺，搭载自研AI视觉检测系统——这仅相当于人类发丝的直径。而在研发验证中枢，每秒上万次的AI仿真测试持续进行，支撑着日均30项技术创新落地。每台Magic V5出厂前也都历经微跌冲击、弯折等考验，以近乎苛刻的标准保障用户体验。

荣耀Magic V5所承载的技术突破，正是L4级智能工厂创新能力的集中爆发。荣耀CEO李健在7月2日的发布会上表示荣耀Magic V5（1TB 版）搭载6100mAh 青海湖刀片电池，采用厚度仅0.18mm的超薄单叠片设计，革命性将硅含量提升至业界最高的25%，远超行业普遍的10%水平，实现901Wh/L的能量密度。在电池体积缩减的同时破解了折叠旗舰轻薄化与长续航不可兼得的行业难题。

支撑这一产品的，是全流程智能制造体系的深度赋能。行业首发的鲁班大模型以10亿级参数量赋予产线自主决策能力，从微观的零件分拣到纳米级的胶水控制，从电池安全架构到整机可靠性验证，人工智能贯穿制造全链条。这种超越传统制造模式的技术体系，重新定义了折叠屏品质的至高标准。

荣耀坪山智能制造产业园所达到的L4级成熟度认证，标志着中国消费电子制造业智能化水平攀上新高地。工厂内持续诞生的技术创新与全球累计28600+余项申请及授权专利，彰显着荣耀引领智能制造革命的战略定力。

荣耀智能工厂的实践有力证明：智能制造并非遥不可及的概念，而是触手可及的现实。它标志着中国制造业正以坚实的步伐迈向未来。 荣耀通过推动手机制造由劳动密集型向技术密集型转变，为中国高端制造注入了强劲动能。正如央视记者探访时所感叹：“荣耀智能工厂，展现了中国智造的全新高度！” 它所抵达的这一“新高度”，正是中国制造持续攀登更高水平、更强实力征程的生动缩影。