日前，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布（GB/T 44334-2024）《 埋层硅外延片》 国家标准，并于2025年3月1日正式实施。盖泽半导体参与了此次国家标准的起草工作，并与多家半导体产业龙头企业携手，共同完成了标准的制定。

在国内半导体市场蓬勃发展的当下，硅外延片作为其中的重要组成部分，市场需求日益增长。然而，此前由于缺乏统一标准，行业乱象丛生，概念混淆、产品质量参差不齐等问题屡见不鲜，这严重阻碍了国内半导体行业的持续稳定发展。

此次国家标准的发布，为埋层硅外延片的生产制造、测试分析和质量评价提供了统一的技术规范。这不仅有助于规范市场秩序，避免因标准不统一导致的质量参差不齐，还能有效提升国内埋层硅外延片的整体质量，增强产品的市场竞争力。在如今全球化的背景下，半导体行业的国际化竞争日益激烈。国家标准的发布，有助于我国半导体产品与国际标准接轨，减少国际贸易中的技术壁垒。这不仅有利于我国半导体产品更好地走向国际市场，还能吸引更多的国际合作伙伴，提升我国在全球半导体产业链中的地位。

据了解，盖泽半导体是一家专注于半导体晶圆前道量测技术研发的企业，致力于为国内外延片厂商提供成熟可靠的国产化解决方案。通过不懈的研发和技术革新，盖泽半导体成功打破了国外技术壁垒，在碳化硅、硅晶圆外延层量测这一关键领域取得了诸多显著成就，为国内相关产业提供了高精度、高可靠性的量测手段。

不仅如此，盖泽半导体还凭借其在外延领域的深入研究和大量实践，积累了丰富的科技成果和实践数据。这些成果不仅为本次国家标准的起草提供了重要依据，还为行业确立了科学、严谨的衡量准则，填补了国内在该领域量测技术的多项空白。

如今，盖泽半导体已覆盖FTIR膜厚量测、元素浓度计量等技术，可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等多种材料晶圆的量检需求，并已向多家央企、国企、上市晶圆公司等知名半导体企业交付，广泛用于碳化硅、硅晶圆外延层的批量量测中。

盖泽半导体在外延层量测领域凭借深厚的技术积累和丰富的实践经验，参与了本次国家标准的制定，这不仅表明其技术水平得到了行业的高度认可，提升了其在行业内的影响力，还为其未来的发展奠定了坚实基础。盖泽的参与也有助于将自身的技术优势和实践经验融入国家标准中，推动整个行业的标准化进程，促进技术交流与合作，加速行业技术的推广和应用。同时，国家标准的发布和实施为国内企业走向国际市场提供了有力支持，盖泽通过参与标准起草，能够更好地把握国际市场的技术要求和发展趋势，为其未来国际化发展提供技术保障，进一步提升其品牌形象和市场认可度。

GB/T 44334-2024《埋层硅外延片》国家标准的发布与实施，对于我国半导体行业发展具有里程碑意义。盖泽半导体的深度参与，不仅彰显了其在行业内的卓越技术实力和领先地位，更为我国半导体行业的高质量发展注入了强劲动力。展望未来，盖泽半导体将继续秉持“创新为魂”的理念，勇立行业潮头，持续深化标准化建设，以更高标准、更先进技术助力国内半导体行业的腾飞，为我国在全球半导体领域的崛起贡献更多力量。

免责声明：该文章系我网转载，旨在为读者提供更多新闻资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。