市场调研机构Technavio 公布的一份最新研报显示，人工智能 (AI) 用途芯片的市场规模预计在2022-2027年期间以高达惊人的61.51%的复合年增长率爆炸式增长。在AI算力的催化下，市场对高性能芯片需求暴涨毋庸置疑。
寒武纪自成立以来，坚持自主研发，积累了一系列智能芯片设计领域的核心技术，并快速实现了技术的产业化输出。作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
值得注意的是，寒武纪基于云端产品的优势，针对最近兴起的大模型领域，优化了寒武纪产品在AIGC及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV推动了技术和产品合作。近日寒武纪就宣布与百川智能完成大模型适配，寒武纪思元（MLU）系列云端智能加速卡与百川智能旗下的大模型Baichuan2-53B、Baichuan2-13B、Baichuan2-7B等已完成全面适配。
而寒武纪正在研发中的第六代智能处理器微架构和指令集，将对自然语言处理大模型和推荐系统的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、能效、功耗、面积等方面提升产品竞争力。所以，思元（MLU）系列产品在大语言模型、视觉大模型等领域的性能有望继续进一步提升。
此外，在行业合作伙伴方面，寒武纪依托于近年来持续拓展和深耕的成效，在互联网、运营商、金融、电力能源等多个行业及客户中进行了广泛的业务部署与落地。近日，寒武纪正式与中电工程签订战略合作协议，双方将在技术创新、生态合作、算力落地等方面互补性强，共筑绿色智慧数据中心。
