牛年伊始，万象更新，手机市场也不例外。各大手机厂商新机正在陆续发布，近日vivo官宣将于3月3日发布S9系列新品。根据爆料显示，本次vivo S9将首发搭载天玑1100。
联发科自去年起5G芯片产品研发势头强劲，全新一代天玑旗舰5G移动芯片：天玑1200和天玑1100，采用了全新的台积电6nm工艺，功耗性能两不误。
天玑1100搭载了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架构以及九核Arm Mali-G77的GPU架构，同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格，达到了行业旗舰水准。台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势，相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。
除CPU性能外与芯片制程工艺优势，在此前的天玑新品发布会上，联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。
天玑1100支持急速夜拍，夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20%，同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivo S9本次传播主打的“照亮我的美”口号，相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合，将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。
而在5G方面，天玑系列一直处于行业领先水准。完整5G技术支持：支持全球Sub-6GHz频段，并且降低5G通信功耗，特别是5G SA，大幅提升在5G场景下的续航表现。
越来越轻薄的机身设计似乎已经成为手机行业的发展趋势，而vivo S9拥有亮眼的配色，加上超强的自拍能力和强劲的性能，势必会带来更加优秀的使用体验。而本次选择搭载天玑旗舰级产品 天玑1100，且首发了台积电6nm制程芯片，期待发布会揭露更多惊喜。
