上周，联发科官方正式预告了天玑新品的发布消息。
作为全球首款采用台积电6nm工艺的天玑新品，受到了行业各届的广泛期待。这款全新的天玑芯片将于1月20号正式发布。
这款处理器不仅拥有先进的6nm工艺，同时还拥有高达3.0GHz最高主频的A78大核。
同时有消息表示，本次发布的天玑新品在5G、游戏等方面将能够为用户带来更好的体验。
2020年，联发科的天玑系列5G芯片整体表现出色，不仅打造了多个爆款终端产品，在性能和用户体验方面也得到了广泛认可和良好口碑。作为2021年的首款天玑新品，这款芯片无疑将受到行业及用户的极大关注。
天玑系列5G芯片自诞生之初，在5G方面就保持着领先行业的技术前瞻性，高度集成5G基带、5G双载波聚合、双卡5G待机、双VoNR、独家5G UltraSave省电技术等等，在行业内广泛获得运营商、通信厂商、手机厂商的极高认可。即将发布的天玑新品到底如何，让我们一同关注@联发科技官方微博 看直播吧！
