2020年，科创板先后迎来了众多硬科技公司，可谓是“星光闪耀”。经过一年多的发展，科创板发挥了很好的引导作用，让投资者开始关注目前研发投入较大的硬科技企业，在提高企业研发投入、培养专业技术人员、补足运营资金等多方面推动我国硬科技产业发展。
作为科创板AI芯片第一股，寒武纪的上市不仅能得到一个更加好的公众形象、信息更加透明，还可以通过科创板上市募资，支持公司的研发费用开支，改善公司财务状况，通过募投项目建设为公司未来发展奠定基础。
寒武纪虽然创办仅4年，但过硬的技术实力和产品迭代速度让寒武纪拥有一个很高的起点，在行业的地位十分突出，且一路来受到联想集团、阿里巴巴、招商银行等多家优质资本的追捧。
从生态布局上来看，2019年寒武纪实现了终端、云端、边缘端一体的产品线覆盖，而且在利用平台级基础系统软件Cambricon Neuware，连接三端产品后，形成了由点及面的势头，将“云边端一体、端云融合”发展战略充分实现。
寒武纪定位于中立、独立的芯片企业，走得是生态型发展路线，而今寒武纪“云边端”三条产品线已经完备，接下来仍将不断迭代升级，未来，如英伟达等企业一样，寒武纪将构建出独有的生态，并延伸至交通、教育、医疗等多个细分领域。
这一策略的实施也就意味着，寒武纪需要在研发上付出更多，需要有更过硬的技术实力，保持自己一直被市场、被客户需要的地位。
作为技术立业的寒武纪，研发和设计一直是其在行业内最大的竞争力。目前，寒武纪拥有研发人员794人，团队占比达74.98%，研发人员中76.07%拥有硕士及以上学位。除研发人员外，寒武纪核心研发管理团队一直保持稳定，公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作，奠定了寒武纪迅速跻身人工芯片行业前列的技术基础。
同时，数据显示，截至2020年6月30日，公司累计申请的专利为1929项，累计已获授权的专利为151项。此外，公司拥有软件著作权56项；集成电路布图设计3项。专利也是其技术持续发展成绩展现和重要保障。
随着人工智能应用的发展和对人工智能计算能力需求的不断提升，AI芯片市场容量迅速扩容。市场扩容的同时，多个竞争者也加速涌入：不仅有英特尔、英伟达等芯片行业传统巨头，也有华为、阿里、软银等跨界玩家。可以预见的是，智能芯片的竞争格局正在逐步形成，而寒武纪这家年轻的企业，已有崭露头角之势。
