面对全球经济走势不确定性的加剧,并逐步形成以“国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进”的发展新格局,在机遇与挑战的博弈中,科技企业能否在不断变化的外部环境中有效提高自身竞争力,持续打造发展新动能,将很可能成为决定企业在下一个十年中处于何种竞争格局的关键点。
而不久前刚发布了“芯能”战略的TCL,显然对下一个十年的发展充满了信心。日前,TCL创始人、董事长李东生在接受采访时表示,未来TCL将形成以TCL电子为核心的智能终端事业群、以TCL华星为核心的半导体显示及材料事业群、和以中环为核心的半导体与新能源材料三大业务引擎。
李东生指出,三个业务引擎的协同发展,最重要的就是解决了“卡脖子”的技术问题。过去我们解决了国外的面板垄断,而如今芯片作为电子信息产业发展中最重要的核心部件,中国仍然还存在技术短板,国内企业主要还是需依靠大量进口来解决芯片难题。而随着全球贸易保护主义的抬头,以及5G带来的新工业革命,发展自主知识产权的芯片,就成为我国企业能否成功实现转型升级的重要关键点。而制造芯片的核心材料就是半导体硅片,目前硅片材料国内配套的比例还不到10%,而中环半导体的核心产品恰恰就是这种硅片,未来该业务发展起来后,不仅对于TCL来讲能够在半导体芯片的供应链上补上短板,同时也能有效助推中国半导体芯片产业的发展。
实际上,从企业视角来看,越是发展不充分的行业,往往也就意味着新的商业机遇。如果TCL此次能够抓住半导体材料发展的新机遇,无疑将为TCL的成长打开巨大的发展空间。
当然,能否实现这一点,重点还在于TCL的科研创新能力,以及优质技术资源的整合能力。而在这一点上,TCL凭借前瞻性的布局,已然走在了行业前列。
李东生表示,“我们始终在强化平台能力,一是研发平台能力,我们遍及全球研发能力的建设,支撑企业主要产业的发展,二是我们在深入布局,采取开放合作、相互协力的方针。近期大家看到我们和日本的JOLED,和国内三安都有资本层面和技术层面深度合作,新能源领域,我们也投资了帝科公司,半导体显示领域,我们投资了晶晨半导体、集创北方等企业。在技术合作方面,我们的项目就更加多了,我们努力打造一个产业技术生态。同时利用产业金融赋能企业发展,实现经营降本增效。
内部强化内生动力,外部整合行业优质资源,凭借这种多结构的复合发展模式,可以预见,尽管处于行业周期性低谷,但挑战与机遇并存,这将成为TCL等理性乐观企业大的机遇,而整个产业也将面临新的突围与发展。
